報(bào)告說明:
博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2014-2019年中國大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及投資前景研究報(bào)告》共十一章。首先介紹了中國大功率半導(dǎo)體器件行業(yè)的概念，接著分析了中國大功率半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展 環(huán)境，然后對(duì)中國大功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國大功率半導(dǎo)體器件行業(yè)面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國大功率半導(dǎo)體 器件行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
我國電力電子器件起步較晚，外商在中國大功率半導(dǎo)體市場(chǎng)上占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位，不過近年來，我國電力電子器件件市場(chǎng)發(fā)展快速，在全球市場(chǎng)中所占的份額越來越大，已成為全球最大的大功率電力電子器件需求市場(chǎng)。
分立功率器件按照功率的大小劃分為大功率半導(dǎo)體器件和中小功率半導(dǎo)體器件。具體來說，大功率晶閘管專指承受電流值在200A 以上的晶閘管產(chǎn)品;大功率模塊則指承受電流25A 以上的模塊產(chǎn)品;大功率IGBT、MOSFET 指電流超過50A 以上的IGBT、MOSFET 產(chǎn)品。
1956 年美國貝爾實(shí)驗(yàn)室(Bell Lab)發(fā)明了晶閘管，國際上，70 年代各種類型的晶閘管有了很大發(fā)展，80 年代開始加快發(fā)展大功率模塊，同時(shí)各種大功率半導(dǎo)體器件在歐美日有很大的發(fā)展，90 年代IGBT 等全控型器件研制成功并開始得到應(yīng)用。
在國內(nèi)，60 年代晶閘管研究開始起步，70 年代研制出大功率的晶閘管，80年代以來，大功率晶閘管在中國得到很大發(fā)展，同時(shí)開始研制模塊;本世紀(jì)以來，開始少量引進(jìn)超大功率晶閘管(含光控晶閘管)技術(shù);近年來國家正在逐步引進(jìn)IGBT、MOSFET 技術(shù)。中國宏觀經(jīng)濟(jì)的不斷成長(zhǎng)，帶動(dòng)了大功率半導(dǎo)體器件技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的不斷深入。
晶閘管、模塊、IGBT 的發(fā)明和發(fā)展順應(yīng)了電力電子技術(shù)發(fā)展的不同需要，是功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程中不同時(shí)段的重要標(biāo)志產(chǎn)品，他們的應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用場(chǎng)合大部分不相同，小部分有交叉。
高電壓、大電流、高頻化、模塊化、智能化的方向發(fā)展。在10Khz 以下、大功率、高電壓的場(chǎng)合，大功率晶閘管和模塊具有很強(qiáng)的抗沖擊能力及高可靠性而占據(jù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)又因成本較低、應(yīng)用簡(jiǎn)單而易于普及。在10Khz 以上、中低功率場(chǎng)合，IGBT、MOSFET 以其全控性、適用頻率高而占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
第一章 2012-2013年大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)
第一節(jié) 大功率半導(dǎo)體器件定義分類
一、功率半導(dǎo)體器件
二、大功率半導(dǎo)體器件定義
三、大功率半導(dǎo)體器件分類
分立功率器件按照功率的大小劃分為大功率半導(dǎo)體器件和中小功率半導(dǎo)體器件。具體來說，大功率晶閘管專指承受電流值在200A 以上的晶閘管產(chǎn)品；大功率模塊則指承受電流25A 以上的模塊產(chǎn)品；大功率IGBT、MOSFET 指電流超過50A 以上的IGBT、MOSFET 產(chǎn)品。
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
第二節(jié) 大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)特征
一、大功率半導(dǎo)體市場(chǎng)總體特點(diǎn)
二、大功率半導(dǎo)體市場(chǎng)供給分析
2012年我國大功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量約1125萬只，同比2011年的938萬只增長(zhǎng)19.94%，近幾年我國大功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量情況如下圖所示：
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
三、行業(yè)利潤(rùn)水平及變動(dòng)趨勢(shì)
四、周期性、區(qū)域性或季節(jié)性
五、行業(yè)技術(shù)水平及技術(shù)特點(diǎn)
六、大功率半導(dǎo)體器件發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 大功率半導(dǎo)體器件上下游
一、行業(yè)上下游關(guān)聯(lián)性
大功率半導(dǎo)體應(yīng)用集中的行業(yè)有：電力輸變電、鋼鐵及冶煉、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、 軌道交通、大功率電源、電焊等領(lǐng)域。
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
二、上下游對(duì)行業(yè)影響
第二章 2012-2013年中國大功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析
三、2014年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 2012-2013年中國大功率半導(dǎo)體器件行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)主管部門
二、行業(yè)監(jiān)管體制
三、行業(yè)法規(guī)及政策
第三節(jié) 2012-2013年中國大功率半導(dǎo)體器件行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、中國城鎮(zhèn)化率
六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣
第三章2012-2013年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析
第一節(jié)2012-2013年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
一、客戶對(duì)分立功率器件的要求日益提高
二、應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的新產(chǎn)品
三、我國分立器件保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
2013年1-11月我國半導(dǎo)體分立器件4110.1億只，增長(zhǎng)2.3%保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
第二節(jié) 功率半導(dǎo)體器件主要工藝生產(chǎn)技術(shù)分析
一、外延工藝技術(shù)
二、光刻工藝技術(shù)
三、刻蝕工藝技術(shù)
四、離子注入工藝技術(shù)
五、擴(kuò)散工藝技術(shù)
第三節(jié) 2012-2013年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問題分析
第四章 2012-2013年中國大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析
第一節(jié) 2012-2013年中國大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)分析
一、全球大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)容量
根據(jù)iSuppli發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：2012年全球大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模為230.3億元。在中國等需求市場(chǎng)的拉動(dòng)下，行業(yè)增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)同期增長(zhǎng)水平。
資料來源：iSuppli
世界主要國家大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)分析
2007-2012年全球主要國家大功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（億元）
國家或地區(qū) | 2007年 | 2008年 | 2009年 | 2010年 | 2011年 | 2012年 |
美國 | 12.8 | 13.5 | 14.4 | 15.5 | 16.8 | 18.1 |
日本 | 16.8 | 17.5 | 18.9 | 20.2 | 21.7 | 23.5 |
歐洲 | 23.2 | 25.0 | 27.5 | 30.8 | 34.5 | 38.2 |
中國 | 42.6 | 51.4 | 64.4 | 80.5 | 100.2 | 120.4 |
其他 | 20.4 | 23.7 | 26.4 | 26.4 | 26.9 | 30.1 |
合計(jì) | 115.7 | 131.1 | 151.6 | 173.4 | 200.0 | 230.3 |
資料來源：iSuppli
三、大功率半導(dǎo)體器件發(fā)展特征分析
第二節(jié)2012-2013年中國大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析
一、國內(nèi)大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)容量
在技術(shù)不斷發(fā)展和工藝逐步改善的雙重推動(dòng)下，大功率半導(dǎo)體器件將向著高電壓、大電流、高頻化、模塊化、智能化的方向發(fā)展。在10Khz 以下、大功率、高電壓的場(chǎng)合，大功率晶閘管和模塊具有很強(qiáng)的抗沖擊能力及高可靠性而占據(jù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)又因成本較低、應(yīng)用簡(jiǎn)單而易于普及。
在10Khz 以上、中低功率場(chǎng)合，IGBT、MOSFET 以其全控性、適用頻率高而占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
半導(dǎo)體器件對(duì)比（大功率） | 應(yīng)用場(chǎng)合 | 產(chǎn)品特點(diǎn) | ||||
適用電壓范圍 | 適用功率范圍 | 適用頻率范圍 | 可靠性、抗沖擊能力 | 應(yīng)用難易程度 | 成本 | |
晶閘管 | 400V-8500V | 100KW 以上 | 10KHZ 以下 | 好 | 簡(jiǎn)單，易掌握 | 低 |
晶閘管及整流模塊 | 400V-4000V | 7.5-350KW | 1KHZ 以下 | 好 | 簡(jiǎn)單，易掌握 | 低 |
IGBT MOSFET | 100V-1700V | 1.5-200KW | 10KHZ 以上 | 較差 | 復(fù)雜，難掌握 | 高 |
二、大功率半導(dǎo)體器件下游消費(fèi)結(jié)構(gòu)
三、大功率半導(dǎo)體器件重點(diǎn)企業(yè)動(dòng)態(tài)分析
第三節(jié)2012-2013年中國大功率半導(dǎo)體器件發(fā)展存在問題分析
第五章2012-2013年中國大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)需求分析
第一節(jié) 電力領(lǐng)域大功率半導(dǎo)體器件需求
一、電力投資分析
二、行業(yè)需求規(guī)模
第二節(jié) 電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域大功率半導(dǎo)體器件需求
第三節(jié) 鋼鐵及金屬冶煉行業(yè)需求分析
第四節(jié) 軌道交通行業(yè)需求分析
第五節(jié) 大功率電源行業(yè)的需求分析
第六節(jié) 電焊機(jī)行業(yè)需求分析
第七節(jié) 其他領(lǐng)域市場(chǎng)分析
一、勵(lì)磁電源領(lǐng)域市場(chǎng)分析
二、無功補(bǔ)償裝置領(lǐng)域市場(chǎng)分析
第六章 2009-2013年中國其他半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2009-2013年中國其他半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
一、進(jìn)口數(shù)量分析（85415000）
二、進(jìn)口金額分析
第二節(jié) 2009-2013年中國其他半導(dǎo)體器件出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2009-2013年中國其他半導(dǎo)體器件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
第四節(jié) 2009-2013年中國其他半導(dǎo)體器件進(jìn)出口國家及地區(qū)分析
一、進(jìn)口國家及地區(qū)分析
二、出口國家及地區(qū)分析
第七章2009-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2009-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析
第二節(jié) 2012-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié) 2009-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié) 2009-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本統(tǒng)計(jì)
二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
第五節(jié) 2009-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析
第八章 2012-2013年中國大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 2012-2013年大功率半導(dǎo)體器件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
一、國內(nèi)企業(yè)在國內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
二、國外企業(yè)在中國競(jìng)爭(zhēng)情況
第二節(jié)大功率半導(dǎo)體器件行業(yè)企業(yè)及其市場(chǎng)份額
一、國內(nèi)企業(yè)銷售額占比
二、市場(chǎng)占有率水平
第三節(jié)大功率半導(dǎo)體器件行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
一、市場(chǎng)壁壘
二、技術(shù)壁壘
第九章 2012-2013年中國大功率半導(dǎo)體器件企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第一節(jié) 南車時(shí)代電氣股份
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第三節(jié) 西安永電電氣有限責(zé)任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第四節(jié) 江蘇矽萊克電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第五節(jié) 常州瑞華電力電子器件有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第六節(jié) 西安電力電子技術(shù)研究所
第七節(jié) 大功率半導(dǎo)體器件外資企業(yè)
一、德國賽米控公司（SEMIKRON）
二、ABB 公司
三、IXYS 公司
四、英飛凌科技公司
第十章2014-2019年中國大功率半導(dǎo)體器件發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié)2014-2019年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
一、分立器件三大發(fā)展趨勢(shì)
二、半導(dǎo)體分立器件技術(shù)方向分析
三、半導(dǎo)體分立器件進(jìn)出口預(yù)測(cè)分析
年份 | 進(jìn)口量（億只） | 進(jìn)口金額（億美元） |
2012年 | 3724.3 | 263.1 |
年份 | 出口量（億只） | 出口金額（億美元） |
2012年 | 3346.8 | 273.4 |
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
據(jù)市場(chǎng)預(yù)計(jì)，2018年我國分離器件進(jìn)口量將達(dá)到4300億只，出口量將達(dá)到4435億只，進(jìn)出口將保持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，隨著下游市場(chǎng)的發(fā)展，到2018年，出口量將大于進(jìn)口量。從中國分立器件市場(chǎng)來看，在產(chǎn)品升級(jí)和電子整機(jī)需求的帶動(dòng)下，在下游應(yīng)用市場(chǎng)逐步消化過剩產(chǎn)能的背景下，分立器件銷售額和銷量將呈現(xiàn)更快的增長(zhǎng)勢(shì)頭。從細(xì)分產(chǎn)品來看，中國分立器件產(chǎn)業(yè)加速增長(zhǎng)的動(dòng)力將主要來自于 LED、MOSFET、MEMS、IGBT 等新興產(chǎn)品的快速增長(zhǎng)。
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
第二節(jié)2014-2019年中國大功率半導(dǎo)體器件發(fā)展前景分析
一、大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)分析
二、大功率半導(dǎo)體器件進(jìn)出口預(yù)測(cè)分析
三、大功率半導(dǎo)體器件競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析
目前，國際大廠占據(jù)了國內(nèi)大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)70%以上的份額,國內(nèi)高端產(chǎn)品尚需大量進(jìn)口。大功率IGBT、MOSFET 等器件被英飛凌等少數(shù)國際巨頭壟斷。國產(chǎn)廠商主要競(jìng)爭(zhēng)者是臺(tái)基股份、西電所、時(shí)代電氣等,在產(chǎn)品一致性、可靠性、成品率等質(zhì)量水平上與國外尚有一定差距。
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
隨著國內(nèi)廠商市場(chǎng)的不斷發(fā)展，未來幾年，國內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)逐步加強(qiáng)嗎，我們預(yù)計(jì)未來幾年國際大廠和國內(nèi)廠商各自將占國內(nèi)大功率半導(dǎo)體一半的市場(chǎng)，市場(chǎng)份額將分別達(dá)到54%和46%。
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
第三節(jié)2014-2019年中國大功率半導(dǎo)體器件盈利預(yù)測(cè)分析
第十一章 2014-2019年中國大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 2014-2019年中國大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2014-2019年中國大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、中國大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?
二、大功率半導(dǎo)體器件投資熱點(diǎn)分析
第三節(jié) 2014-2019年中國大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析
二、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)分析
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
第四節(jié) 博思數(shù)據(jù)投資建議
圖表目錄：（部分）
圖表：2009-2013年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2009-2013年居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度
圖表：2012-2013年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2009-2013年年末國家外匯儲(chǔ)備
圖表：2009-2013年財(cái)政收入
圖表：2009-2013年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資
圖表：2012-2013年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長(zhǎng)速度（億元）
圖表：2012-2013年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2012-2013年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況
圖表：2009-2013年中國其他半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量分析
圖表：2009-2013年中國其他半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額分析
圖表：2009-2013年中國其他半導(dǎo)體器件出口數(shù)量分析
圖表：2009-2013年中國其他半導(dǎo)體器件出口金額分析
圖表：2009-2013年中國其他半導(dǎo)體器件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
圖表：2009-2013年中國其他半導(dǎo)體器件進(jìn)口國家及地區(qū)分析
圖表：2009-2013年中國其他半導(dǎo)體器件出口國家及地區(qū)分析
圖表：2009-2013年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2009-2013年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2009-2013年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2009-2013年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2012-2013年三季度我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2012-2013年三季度我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2012-2013年三季度我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2012-2013年三季度我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2009-2013年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2009-2013年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2009-2013年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)出口交貨值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2009-2013年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售成本增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2009-2013年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2009-2013年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2009-2013年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：南車時(shí)代電氣股份主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南車時(shí)代電氣股份經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：南車時(shí)代電氣股份盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南車時(shí)代電氣股份負(fù)債情況圖
圖表：南車時(shí)代電氣股份負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南車時(shí)代電氣股份運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南車時(shí)代電氣股份成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：西安永電電氣有限責(zé)任公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：西安永電電氣有限責(zé)任公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：西安永電電氣有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：西安永電電氣有限責(zé)任公司負(fù)債情況圖
圖表：西安永電電氣有限責(zé)任公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：西安永電電氣有限責(zé)任公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：西安永電電氣有限責(zé)任公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇矽萊克電子科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司負(fù)債情況圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州瑞華電力電子器件有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：2014-2019年中國半導(dǎo)體分立器件進(jìn)出口預(yù)測(cè)分析
圖表：2014-2019年中國大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)分析
圖表：2014-2019年中國大功率半導(dǎo)體器件進(jìn)出口預(yù)測(cè)分析
圖表：2014-2019年中國大功率半導(dǎo)體器件競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析
圖表：2014-2019年中國大功率半導(dǎo)體器件盈利預(yù)測(cè)分析
圖表：略．．．．．．．．．．
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本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查 數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī) 模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。
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