報(bào)告說(shuō)明:
博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)監(jiān)測(cè)及投資前景研究報(bào)告》共十五章。報(bào)告介紹了集成電路行業(yè)相關(guān)概述、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境、分析了中國(guó)集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀、中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
我國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬(wàn)億元，生產(chǎn)了世界絕大部分手機(jī)、電腦、電視，但主要以整機(jī)制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤(rùn)率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)。
博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)監(jiān)測(cè)及投資前景研究報(bào)告》共十五章。報(bào)告介紹了集成電路行業(yè)相關(guān)概述、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境、分析了中國(guó)集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀、中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
我國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬(wàn)億元，生產(chǎn)了世界絕大部分手機(jī)、電腦、電視，但主要以整機(jī)制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤(rùn)率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)。
同時(shí)中國(guó)巨大終端產(chǎn)量不僅使中國(guó)成為世界工廠，也同時(shí)造就了中國(guó)電子制造業(yè)的諸多品牌，如以聯(lián)想、華為、酷派、中興、金立、OPPO、小米等為代表的中國(guó) 智能手機(jī)制造商已經(jīng)攫取了全球智能手機(jī)出貨量的30%；聯(lián)想2013年在PC市場(chǎng)取代HP的領(lǐng)頭地位成為市場(chǎng)第一、并迅速擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；中國(guó)電視公司如 TCL、海信、康佳等亦已躋身全球出貨前10名。隨著中國(guó)電子制造業(yè)在全球話語(yǔ)權(quán)的提升，電子制造上游產(chǎn)業(yè)必然會(huì)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，“中國(guó)制造”必然會(huì)帶動(dòng)上游 “中國(guó)創(chuàng)造”，而這其中集成電路是最為核心的部件。
另一方面，旺盛的本土需求也是發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)因。我國(guó)擁有全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，2013年規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場(chǎng)份 額的50%左右。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，工業(yè)化和信息化深度融合，大力 推進(jìn)信息消費(fèi)，對(duì)集成電路的需求將大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬(wàn)億元。
第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視
第一章 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 集成電路行業(yè)相關(guān)概念概述
一、行業(yè)概念及定義
二、行業(yè)主要產(chǎn)品分類(lèi)
第二節(jié) 最近3-5年中國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
一、贏利性
二、成長(zhǎng)速度
三、附加值的提升空間
四、進(jìn)入壁壘／退出機(jī)制
五、風(fēng)險(xiǎn)性
六、行業(yè)周期
七、競(jìng)爭(zhēng)激烈程度指標(biāo)
八、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析
第三節(jié) 集成電路行業(yè)供應(yīng)鏈分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性
四、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)行業(yè)分析
五、行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)行業(yè)分析
六、上下游行業(yè)影響及風(fēng)險(xiǎn)提示
第二章 集成電路行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境及影響分析（PEST）
第一節(jié) 集成電路行業(yè)政治法律環(huán)境（P）
一、行業(yè)管理體制分析
二、行業(yè)主要法律法規(guī)
三、集成電路行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
四、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃
五、政策環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響
第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（E）
一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
二、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析（S）
一、集成電路產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境
二、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)社會(huì)發(fā)展的影響
第四節(jié) 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（T）
一、集成電路技術(shù)分析
二、集成電路技術(shù)發(fā)展水平
三、2013-2014年集成電路技術(shù)發(fā)展分析
四、行業(yè)主要技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
五、技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響
第二部分 行業(yè)深度分析
第三章 我國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展階段
二、我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展總體概況
三、我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
四、集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
第二節(jié) 2013-2014年集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、2013-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1、我國(guó)集成電路營(yíng)業(yè)規(guī)模分析
2、我國(guó)集成電路投資規(guī)模分析
3、我國(guó)集成電路產(chǎn)能規(guī)模分析
二、2013-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
1、我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展情況分析
2、我國(guó)集成電路行業(yè)研發(fā)情況分析
三、2013-2014年中國(guó)集成電路企業(yè)發(fā)展分析
1、中外集成電路企業(yè)對(duì)比分析
2、我國(guó)集成電路主要企業(yè)動(dòng)態(tài)分析
第三節(jié) 2013-2014年集成電路市場(chǎng)情況分析
一、2013-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)總體概況
二、2013-2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析
第四章 我國(guó)集成電路行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析
第一節(jié) 2013-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、人員規(guī)模狀況分析
三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
第二節(jié) 2013-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第三節(jié) 我國(guó)集成電路市場(chǎng)供需分析
一、2013-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)供給情況
1、我國(guó)集成電路行業(yè)供給分析
2、我國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模分析
3、重點(diǎn)市場(chǎng)占有份額
二、2013-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)需求情況
1、集成電路行業(yè)需求市場(chǎng)
2、集成電路行業(yè)客戶(hù)結(jié)構(gòu)
3、集成電路行業(yè)需求的地區(qū)差異
三、2013-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)供需平衡分析
第四節(jié) 集成電路行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
一、集成電路行業(yè)進(jìn)出口綜述
二、集成電路行業(yè)出口市場(chǎng)分析
1、2013-2014年行業(yè)出口整體情況
2、2013-2014年行業(yè)出口總額分析
3、2013-2014年行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、集成電路行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析
1、2013-2014年行業(yè)進(jìn)口整體情況
2、2013-2014年行業(yè)進(jìn)口總額分析
3、2013-2014年行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
第三部分 市場(chǎng)全景調(diào)研
第五章 中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析
第一節(jié) IC卡市場(chǎng)需求分析
一、IC卡市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
二、IC卡市場(chǎng)需求規(guī)模分析
三、IC卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、IC卡市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)
第二節(jié) 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求分析
一、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
二、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)投資規(guī)模分析
三、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求規(guī)模分析
四、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)效益分析
五、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1、一體電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2、筆記本市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3、平板電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4、超極本市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
六、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 通信設(shè)備市場(chǎng)需求分析
一、通信設(shè)備市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
二、通信設(shè)備市場(chǎng)需求規(guī)模分析
三、通信設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1、手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2、智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
四、通信設(shè)備市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)
第四節(jié) 消費(fèi)電子市場(chǎng)需求分析
一、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
二、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求規(guī)模分析
三、消費(fèi)電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1、U盤(pán)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2、閃存卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3、移動(dòng)硬盤(pán)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
第五節(jié) MCU市場(chǎng)需求分析
一、MCU市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
二、MCU市場(chǎng)需求規(guī)模分析
三、MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1、MCU市場(chǎng)整體競(jìng)爭(zhēng)格局
2、MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
四、MCU市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)
1、MCU市場(chǎng)整體需求預(yù)測(cè)
2、MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域需求預(yù)測(cè)
第六章 芯片市場(chǎng)需求分析
第一節(jié) LED芯片市場(chǎng)需求分析
一、LED芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、LED芯片供求現(xiàn)狀
2、LED芯片價(jià)格現(xiàn)狀
二、LED芯片需求規(guī)模分析
三、LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)分析
2、市場(chǎng)占有率分析
3、競(jìng)爭(zhēng)力分析
4、LED芯片品牌總匯
5、國(guó)外LED芯片廠商介紹
6、全球LED芯片三大陣營(yíng)市場(chǎng)研究
四、LED芯片需求前景預(yù)測(cè)
第二節(jié) SIM芯片市場(chǎng)需求分析
一、SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、SIM芯片需求規(guī)模分析
三、SIM芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、SIM芯片需求前景預(yù)測(cè)
第三節(jié) 身份識(shí)別類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析
一、身份識(shí)別類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、身份識(shí)別類(lèi)芯片需求規(guī)模分析
三、身份識(shí)別類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、身份識(shí)別類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)
第四節(jié) 金融支付類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析
一、金融支付類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、金融支付類(lèi)芯片需求規(guī)模分析
三、金融支付類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、金融支付類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)
第五節(jié) 銀行IC卡芯片市場(chǎng)需求分析
一、銀行IC卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、銀行IC卡芯片需求規(guī)模分析
三、銀行IC卡芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、銀行IC卡芯片需求前景預(yù)測(cè)
第六節(jié) 居民健康卡芯片市場(chǎng)需求分析
一、居民健康卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、居民健康卡芯片需求規(guī)模分析
三、居民健康卡芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、居民健康卡芯片需求前景預(yù)測(cè)
第七節(jié) 社�？ㄐ酒袌�(chǎng)需求分析
一、社�？ㄐ酒l(fā)展現(xiàn)狀分析
二、社�？ㄐ酒枨笠�(guī)模分析
三、社保卡芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、社保卡芯片需求前景預(yù)測(cè)
第八節(jié) 移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求分析
一、移動(dòng)支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、移動(dòng)支付產(chǎn)品分析
2、銀聯(lián)與中移動(dòng)移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)已經(jīng)解決
3、2014年起三大運(yùn)營(yíng)商主推具有NFC功能的手機(jī)
4、NFC移動(dòng)支付不受央行新政限制
5、海外供應(yīng)商壟斷NFC芯片
二、移動(dòng)支付芯片需求規(guī)模分析
三、移動(dòng)支付芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、移動(dòng)支付芯片需求前景預(yù)測(cè)
第九節(jié) USB-KEY芯片市場(chǎng)需求分析
一、USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、USB-KEY芯片需求規(guī)模分析
三、USB-KEY芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、USB-KEY芯片需求前景預(yù)測(cè)
第十節(jié) TD-LTE芯片市場(chǎng)需求分析
一、TD-LTE芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、TD-LTE芯片需求規(guī)模分析
三、TD-LTE芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、TD-LTE芯片需求前景預(yù)測(cè)
第十一節(jié) 安全芯片市場(chǎng)需求分析
一、安全芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、安全芯片需求規(guī)模分析
三、安全芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、安全芯片需求前景預(yù)測(cè)
第十二節(jié) 通訊射頻芯片市場(chǎng)需求分析
一、通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、通訊射頻芯片需求規(guī)模分析
三、通訊射頻芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、通訊射頻芯片需求前景預(yù)測(cè)
第十三節(jié) 家電控制芯片市場(chǎng)需求分析
一、家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、小家電控制芯片需求規(guī)模分析
三、家電控制芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、小家電控制芯片需求前景預(yù)測(cè)
第十四節(jié) 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析
一、節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片需求規(guī)模分析
三、節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)
第十五節(jié) 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片市場(chǎng)需求分析
一、電腦數(shù)碼類(lèi)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、電腦數(shù)碼類(lèi)芯片需求規(guī)模分析
三、電腦數(shù)碼類(lèi)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、電腦數(shù)碼類(lèi)芯片需求前景預(yù)測(cè)
第十六節(jié) 電源管理芯片市場(chǎng)需求分析
一、電源管理芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、電源管理芯片需求規(guī)模分析
三、電源管理芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、電源管理芯片需求前景預(yù)測(cè)
第十七節(jié) 分立器件芯片市場(chǎng)需求分析
一、分立器件芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、分立器件芯片需求規(guī)模分析
三、分立器件芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、分立器件芯片需求前景預(yù)測(cè)
第七章 中國(guó)集成電路下游市場(chǎng)需求分析
第一節(jié) 計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
一、計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
三、計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路需求前景
第二節(jié) 智能手機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
一、智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、智能手機(jī)對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
三、智能手機(jī)對(duì)集成電路需求前景
第三節(jié) 平板電腦行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
一、平板電腦行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、平板電腦對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
三、平板電腦對(duì)集成電路需求前景
第四節(jié) 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
一、可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、可穿戴設(shè)備對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
三、可穿戴設(shè)備對(duì)集成電路需求前景
第五節(jié) 工業(yè)控制行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、工業(yè)控制對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
三、工業(yè)控制對(duì)集成電路需求前景
第六節(jié) 汽車(chē)電子行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
一、汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、汽車(chē)電子對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
三、汽車(chē)電子對(duì)集成電路需求前景
第四部分 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第八章 重點(diǎn)區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
五、集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
六、集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
七、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第二節(jié) 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
五、集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
六、集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
七、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第三節(jié) 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
三、集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
五、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
六、集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
七、集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
八、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第四節(jié) 其他重點(diǎn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
二、成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
三、西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
四、武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第九章 2013-2014年集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)及策略
第一節(jié) 行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
一、集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
2、潛在進(jìn)入者分析
3、替代品威脅分析
4、供應(yīng)商議價(jià)能力
5、客戶(hù)議價(jià)能力
6、競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)
二、集成電路行業(yè)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)格局分析
三、集成電路行業(yè)集中度分析
四、集成電路行業(yè)SWOT分析
第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局綜述
一、集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況
二、中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
三、中國(guó)集成電路競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析
四、集成電路行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第三節(jié) 2013-2014年集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、2013-2014年國(guó)內(nèi)外集成電路競(jìng)爭(zhēng)分析
二、2013-2014年我國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
三、2013-2014年我國(guó)集成電路市場(chǎng)集中度分析
四、2013-2014年國(guó)內(nèi)主要集成電路企業(yè)動(dòng)向
第四節(jié) 集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第十章 2013-2014年集成電路行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析
第一節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第二節(jié) 上海華虹（集團(tuán)）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第三節(jié) 華潤(rùn)微電子（控股）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第四節(jié) 無(wú)錫海力士意法半導(dǎo)體有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第五節(jié) 和艦科技（蘇州）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第六節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第七節(jié) 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第八節(jié) 臺(tái)積電（上海）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第九節(jié) 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第十節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
四、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第五部分 發(fā)展前景展望
第十一章 2015-2020年集成電路行業(yè)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第一節(jié) 2015-2020年集成電路市場(chǎng)發(fā)展前景
一、2015-2020年集成電路市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?/font>
二、2015-2020年集成電路市場(chǎng)發(fā)展前景展望
三、2015-2020年集成電路細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié) 2015-2020年集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、2015-2020年集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
二、2015-2020年集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
1、集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
2、集成電路行業(yè)營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè)
三、2015-2020年集成電路行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)
四、2015-2020年細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)供需預(yù)測(cè)
一、2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)供給預(yù)測(cè)
二、2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)
三、2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)
四、2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)需求預(yù)測(cè)
五、2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)供需平衡預(yù)測(cè)
第四節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)的關(guān)鍵趨勢(shì)
一、市場(chǎng)整合成長(zhǎng)趨勢(shì)
二、需求變化趨勢(shì)及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測(cè)
三、企業(yè)區(qū)域市場(chǎng)拓展的趨勢(shì)
四、科研開(kāi)發(fā)趨勢(shì)及替代技術(shù)進(jìn)展
五、影響企業(yè)銷(xiāo)售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢(shì)
第十二章 2015-2020年集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范
第一節(jié) 集成電路行業(yè)投融資情況
一、行業(yè)資金渠道分析
二、固定資產(chǎn)投資分析
三、兼并重組情況分析
四、集成電路行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 2015-2020年集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)
四、集成電路行業(yè)投資機(jī)遇
第三節(jié) 2015-2020年集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范
一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范
二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范
三、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范
四、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范
五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范
六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范
七、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范
第四節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)投資建議
一、集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向
二、集成電路行業(yè)主要投資建議
三、中國(guó)集成電路企業(yè)融資分析
第六部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究
第十三章 2015-2020年集成電路行業(yè)面臨的困境及對(duì)策
第一節(jié) 2015年集成電路行業(yè)面臨的困境
第二節(jié) 集成電路企業(yè)面臨的困境及對(duì)策
一、重點(diǎn)集成電路企業(yè)面臨的困境及對(duì)策
二、中小集成電路企業(yè)發(fā)展困境及策略分析
三、國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的出路分析
第三節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)存在的問(wèn)題及對(duì)策
一、中國(guó)集成電路行業(yè)存在的問(wèn)題
二、集成電路行業(yè)發(fā)展的建議對(duì)策
三、市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶(hù)戰(zhàn)略實(shí)施
1、實(shí)施重點(diǎn)客戶(hù)戰(zhàn)略的必要性
2、合理確立重點(diǎn)客戶(hù)
3、重點(diǎn)客戶(hù)戰(zhàn)略管理
4、重點(diǎn)客戶(hù)管理功能
第四節(jié) 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與對(duì)策
一、中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展對(duì)策分析
第十四章 集成電路行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 集成電路行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營(yíng)銷(xiāo)品牌戰(zhàn)略
七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對(duì)我國(guó)集成電路品牌的戰(zhàn)略思考
一、集成電路品牌的重要性
二、集成電路實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
三、集成電路企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國(guó)集成電路企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、集成電路品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) 集成電路經(jīng)營(yíng)策略分析
一、集成電路市場(chǎng)細(xì)分策略
二、集成電路市場(chǎng)創(chuàng)新策略
三、品牌定位與品類(lèi)規(guī)劃
四、集成電路新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略
第四節(jié) 集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2015年集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2015-2020年集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2015-2020年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略
第十五章 博思數(shù)據(jù)研究結(jié)論及發(fā)展建議
第一節(jié) 集成電路行業(yè)研究結(jié)論及建議
第二節(jié) 集成電路子行業(yè)研究結(jié)論及建議
第三節(jié) 集成電路行業(yè)發(fā)展建議
一、行業(yè)發(fā)展策略建議
二、行業(yè)投資方向建議
三、行業(yè)投資方式建議
圖表目錄
圖表：2010-2014年集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析
圖表：2010-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)盈利能力分析
圖表：2010-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2010-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)償債能力分析
圖表：2010-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展能力分析
圖表：2011-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)出口狀況表
圖表：2011-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)月度主要出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表
圖表：2011-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2011-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)月度主要進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表
圖表：2011-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2015-2020年集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年集成電路行業(yè)營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)供給預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)需求預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)供需平衡預(yù)測(cè)
略……
本報(bào)告由博思數(shù)據(jù)的資深專(zhuān)家和研究人員通過(guò)長(zhǎng)期周密的市場(chǎng)調(diào)研，參考國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會(huì)、全國(guó) 及海外專(zhuān)業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，并對(duì)多位業(yè)內(nèi)資深專(zhuān)家進(jìn)行深入訪談的基礎(chǔ)上，通過(guò)與國(guó)際同步的市場(chǎng)研究工具、理論和模型撰寫(xiě)而成。全面而準(zhǔn)確地為 您從行業(yè)的整體高度來(lái)架構(gòu)分析體系。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)集成電路行業(yè)的市場(chǎng)走向和發(fā)展趨勢(shì)。
本報(bào)告專(zhuān)業(yè)！權(quán)威！報(bào)告根據(jù)集成電路行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格 局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國(guó)集成電路行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)集成電路行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及 前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。是集成電路企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)，正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具，極具參 考價(jià)值！
數(shù)據(jù)資料
全球宏觀數(shù)據(jù)庫(kù)
中國(guó)宏觀數(shù)據(jù)庫(kù)
政策法規(guī)數(shù)據(jù)庫(kù)
行業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)
企業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)
進(jìn)出口數(shù)據(jù)庫(kù)
文獻(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)
券商數(shù)據(jù)庫(kù)
產(chǎn)業(yè)園區(qū)數(shù)據(jù)庫(kù)
地區(qū)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)
協(xié)會(huì)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)
博思調(diào)研數(shù)據(jù)庫(kù)
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