全球LTCC市場(chǎng)規(guī)�，F(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)分析

    LTCC低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。

    利用這種技術(shù)可以成功地制造出各種高技術(shù)LTCC產(chǎn)品。多個(gè)不同類型、不同性能的無源元件集成在一個(gè)封裝內(nèi)有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)、薄膜技術(shù)、硅片半導(dǎo)體技術(shù)、多層電路板技術(shù)等。LTC C技術(shù)是無源集成的主流技術(shù)。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內(nèi)埋各式主動(dòng)或被動(dòng)組件的產(chǎn)品，整合型組件產(chǎn)品項(xiàng)目包含零組件、基板與模塊。

    LTCC技術(shù)是無源集成器件的關(guān)鍵技術(shù)，它涉及到低溫共燒材料和低溫共燒工藝兩大方面，其中低溫共燒陶瓷材料是最關(guān)鍵和最基礎(chǔ)的問題。目前，國(guó)外企業(yè)生產(chǎn)的商用LTCC生瓷帶品種有限，材料介電常數(shù)e在5-10之間，多用于多層基板、片式電感、藍(lán)牙模塊和集成電路封裝等，無法滿足產(chǎn)品多元化的需求。而高介電常數(shù) (e＞60) 的LTCC介質(zhì)材料，可以減小無源集成模塊中電容單元、濾波器單元的占有空間，并給產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來更大的調(diào)節(jié)空間，同時(shí)，這類材料也可以用于制作高性能小尺寸片式濾波器、片式天線等。大的元器件生產(chǎn)廠商，如村田、太陽誘電等都針對(duì)產(chǎn)品，自主研發(fā)相應(yīng)的材料體系，而國(guó)內(nèi)企業(yè)則缺乏這方面的研發(fā)能力，LTCC介質(zhì)材料目前大部分采用進(jìn)口原料，導(dǎo)致中高端產(chǎn)品的研發(fā)滯后。

    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2017-2022年中國(guó)LTCC低溫共燒陶瓷市場(chǎng)分析與投資前景研究報(bào)告》，近年來，在手機(jī)等下游行業(yè)需求的拉動(dòng)下，全球LTCC市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，2014年全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模為8.5億美元，2015年市場(chǎng)規(guī)模為9.2億美元，同比增長(zhǎng)8.2%。

2010-2015年全球LTCC 市場(chǎng)規(guī)模（億美元）
 

資料來源：資料整理

    未來幾年，全球LTCC市場(chǎng)在下游市場(chǎng)的拉動(dòng)下仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，新興市場(chǎng)是未來幾年LTCC市場(chǎng)主要增長(zhǎng)點(diǎn)，預(yù)計(jì)到2022年全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到14.9億美元。

2016-2022年全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元）
 

資料來源：數(shù)據(jù)整理