2018-2023年中國人工智能芯片市場分析與投資前景研究報告

報告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2018-2023年中國人工智能芯片市場分析與投資前景研究報告》介紹了人工智能芯片行業(yè)相關(guān)概述、中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境、分析了中國人工智能芯片行業(yè)的現(xiàn)狀、中國人工智能芯片行業(yè)競爭格局、對中國人工智能芯片行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析及中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測。您若想對人工智能芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資人工智能芯片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
    芯片被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域。而早在芯片產(chǎn)業(yè)開始發(fā)展之初，其核心技術(shù)就為西方國家所把控，直到現(xiàn)在我國市場上的芯片絕大部分都還是從國外進口的，國內(nèi)市場約有90%的芯片來自進口，全球市場54%的芯片都出口到中國。
    2016年人工智能芯片市場規(guī)模達(dá)到6億美元，預(yù)計到2021年將達(dá)到52億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到53%，增長迅猛。
 
報告目錄：
第.1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)概述
1.1.1 人工智能芯片的概念分析
1.1.2 人工智能芯片的特性分析
1.1.3 人工智能芯片發(fā)展路線分析
1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
（2）行業(yè)相關(guān)政策
（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
 
第2章：國內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析
2.1.2 全球人工智能芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
2.1.3 全球人工智能芯片行業(yè)競爭格局
2.1.4 主要國家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（2）歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（3）日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.5 全球人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢
（1）市場趨勢調(diào)查
（2）行業(yè)趨勢預(yù)測
2.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
2.2.2 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟特性分析
2.2.3 人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
2.2.4 人工智能芯片行業(yè)競爭格局分析
2.2.5 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.2.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展痛點分析
2.3 人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展分析
2.3.1 基于FPGA的半定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡況與特征
（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場代表企業(yè)
（4）市場前景與趨勢分析
2.3.2 針對深度學(xué)習(xí)算法的全定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡況與特征
（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場代表企業(yè)
（4）市場前景與趨勢分析
2.3.3 類腦計算芯片
（1）產(chǎn)品簡況與特征
（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場代表企業(yè)
（4）市場前景與趨勢分析
 
第3章：人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用市場需求潛力分析
中國人工智能細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量分布統(tǒng)計情況（家）
 
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
3.1 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.1.1 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.1.2 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.1.3 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2.1 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.2.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.2.3 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3.1 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.3.2 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4.1 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.4.2 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.4.3 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5.1 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.5.2 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.5.3 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6.1 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.6.2 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.6.3 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7.1 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.7.2 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.7.3 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
 
第4章：國內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
4.1 國際科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.1.1 IBM
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.2 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.3 高通
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.4 谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.5 英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.6 微軟
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.7 軟銀
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.8 三星
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2 國內(nèi)人工智能芯片領(lǐng) 先企業(yè)案例分析
4.2.1 東方網(wǎng)力科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.2 科大訊飛股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.3 北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.4 北京中星微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.5 深圳和而泰智能控制股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.6 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.7 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.8 北京深鑒科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.9 山東魯億通智能電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.3 國內(nèi)科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.3.1 百度人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
4.3.2 騰訊人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
4.3.3 華為人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
 
第5章：人工智能芯片行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
5.1 人工智能芯片行業(yè)趨勢預(yù)測分析
5.1.1 行業(yè)發(fā)展動力分析
（1）政策支持分析
（2）技術(shù)推動分析
（3）市場需求分析
5.1.2 行業(yè)趨勢預(yù)測分析
5.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
5.2.1 行業(yè)整體趨勢預(yù)測
5.2.2 市場競爭格局預(yù)測
5.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
5.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
5.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析
5.3.1 行業(yè)投資熱潮分析
5.3.2 行業(yè)投資推動因素
5.3.3 行業(yè)投資主體分析
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢
5.3.4 行業(yè)投資切入方式
5.3.5 行業(yè)兼并重組分析
5.4 人工智能芯片行業(yè)投資前景研究規(guī)劃
5.4.1 行業(yè)投資方式策略
5.4.2 行業(yè)投資領(lǐng)域策略
5.4.3 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略
5.4.4 行業(yè)商業(yè)模式策略
 
圖表目錄：
圖表1：人工智能芯片的特性簡析
圖表2：人工智能芯片發(fā)展路線圖
圖表3：中國人工智能芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表4：中國人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策分析
圖表5：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
圖表6：2014-2017年全球人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表7：全球人工智能芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征（單位：%）
圖表8：2018-2024年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測
圖表9：中國人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)表
圖表10：中國人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟特性分析
圖表11：2014-2017年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模趨勢圖
圖表12：中國人工智能芯片行業(yè)競爭格局
圖表13：IBM基本信息簡介
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